雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(1)

2023 年 06 月 29 日
為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求,光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起,將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度,以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(2)

2023 年 06 月 29 日

提升運算密度/降功耗 AI引擎優化5G高效運算

2020 年 12 月 28 日

即時/安全/可靠 邊緣運算執行高效機器學習

2020 年 03 月 02 日

矽光子技術新突破 imec展示32通道矽基波長濾波器

2024 年 03 月 26 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(1)

2024 年 04 月 22 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(2)

2024 年 04 月 22 日
前一篇
雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(2)
下一篇
異丙醇回收已成大勢所趨 循環經濟減碳很有感(1)